处理器计划怎么设置好？超多核英特尔处理器采用双芯封装技术

在过去几年里，AMD在堆核心的路上一去不复返，在消费者桌面端已经堆到了最高16核，而在服务器领域更是上到了64核心之多。并且根据本月初AMD披露的新路线图中，在下一代5nm Zen4以及Zen4c将上到96核甚至128核心。

而反观英特尔这边由于原生多核的设计，核心数不能快速增加，所以在多核上一致落后于AMD。今年上半年推出的IceLake-SP系列，采用10nm工艺，最多也才40核。而本来计划同样在今年推出的Sapphire Rapids-SP系列则推迟到了明年，升级至Intel 7工艺，最高56核心，依旧不及AMD的64核。

不过根据爆料，英特尔在接下来也要在多核方面发力了。

据悉，英特尔在2023年也会推出128核至强处理器，代号为Sierra Forest。核心数直接提升至128核256线程，针对高密度服务器而生。据了解，全新的超多核英特尔处理器或将采用双芯封装技术，以实现多核心并存。

而在显卡方面，英特尔也同样公布了自己的路线图。

根据路线图，第一代ARC独显计划于2022年第一季度推出，如果一切顺利，英特尔预计每年都会推出新一代ARC独显以取代旧款。

根据英特尔ARC社区倡导者、驱动程序大师和产品经理Bryce的说法，如果一切顺利，英特尔可能会在2025年之前推出代号为Druid的第四代ARC独显产品线。第四代产品线很可能会与AMD的RDNA 5和英伟达的Ampere Next Next GPU同时推出。这意味着Druid之前的两代独显可能将分别在2023年和2024年推出。

英特尔的下一代ARC Battlemage GPU将采用Xe2HPG架构，ARC Celestial将采用Xe3HP架构，ARC Druid将采用全新的Xe Next架构。不过英特尔几乎没有透露有关其ARC Alchemist图形阵容的细节。

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