突破“屏”颈！维信诺智能像素图形化技术 将开启AMOLED+新时代

“针对ViP技术，维信诺已完成大规模产业化工艺集成，量产在即”。

5月9日，维信诺董事长、总裁张德强博士在2023世界超高清视频产业发展大会上，全球首发维信诺无金属掩膜版RGB自对位像素化技术——维信诺智能像素化技术（Visionox intelligent Pixelization），简称ViP。该技术将推动显示产业进入AMOLED+新时代。

(资料图片)

ViP技术是维信诺的战略选择，也是维信诺多年技术创新积累的必然结果。在维信诺新十年中长期发展战略中明确提出在新兴显示领域要“筑牢小尺寸强基础，扩展中尺寸应用新领域，开拓大尺寸新赛道”。

经过长期扎实技术开发和验证，维信诺已完成ViP关键技术突破、量产工艺开发及集成，成功点亮基于ViP技术的中尺寸样品，同时在快速推进规模量产相关工作，加速向AMOLED全尺寸领域全面进发。

光刻像素超高性能

“该技术通过半导体光刻工艺，实现更精密的AMOLED像素，显著提升产品性能”。

ViP技术具有无FMM（Fine Metal Mask精细金属掩膜版）、独立像素、高精度的特点，使AMOLED有效发光面积（开口率）从传统的29%增加至69%*，也可使像素密度提升至1700ppi*以上（*为VisionoxLab测算数据，实际量产将根据开发需求略有浮动），配合维信诺Tandem叠层器件，较FMMAMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。

像素精度的增加，使得面板可以在高ppi下依然可采用Real RGB像素排列；光刻替代FMM后，蒸镀时子像素之间混色问题及低亮度驱动时子像素之间串扰问题也随之得以解决，进一步让AMOLED清晰度、色彩表现、均一度等显示效果优势充分释放。

ViP也可使得Tandem叠层器件、屏下摄像、COE等原有FMMAMOLED已成熟量产的技术获得全新工艺加持。例如，在不改变设计、不增加成本的情况下，屏下传感器透过率较FMM工艺提升1倍，使屏下摄像技术从底层全面革新。

提前布局 加速量产

“针对ViP技术，维信诺布局早、做得好”

光刻图形化工艺是半导体领域的成熟技术，是实现高精度图形化的利器，并在显示产业TFT阵列中已成熟应用。多年来，全球多家机构一直在进行研究和开发，试图将光刻工艺应用于AMOLED显示像素的图形化。其中，维信诺以量产为目标，进行了长期的技术积累，目前实现了创新突破。

针对OLED有机发光材料对水、氧气、UV等较为敏感的特性，维信诺进行了创新的隔离柱结构设计，使光刻像素图形化的量产应用成为可能。维信诺起源于清华大学OLED项目组，从实验室就开始OLED器件研究，至PMOLED产业化阶段，对隔离柱已进行了大量开发、设计工作，对其形态设计、材料选型等积累了丰富经验。这些经验也助推维信诺率先突破光刻图形化工艺在显示像素图形化应用的难题。

为加速光刻像素图形化的产业化进程，维信诺针对ViP技术中的特殊工艺，开发了相应的仿真模型，结合十余年中小尺寸AMOLED显示的创新技术和成熟量产经验，推动产业链共同向量产迈进。2016年，维信诺（固安）G6全柔AMOLED生产线已具备开发光刻像素图形化的能力。为满足AMOLED中大尺寸市场快速上涨的需求，维信诺于2022年开始在合肥产业化基地建设ViP技术批量生产线，进行量产准备。

针对ViP技术，维信诺在光刻像素图形化、辅助阴极、独立OLED器件、独立封装等多个领域进行专利布局，已拥有核心专利近百件。

重塑产业 锻造长板

“ViP将构建我国OLED产业链新赛道，加速自主可控，撬动更大产值”。

ViP技术因摒弃FMM而消除了对显示屏尺寸、分辨率及其他屏体性能的限制，是超高性能、全域尺寸、敏捷交付的AMOLED量产升级方案，具有可深度定制、应用广泛的特点，将重塑产业链、锻造我国新兴显示产业长板。

ViP技术解决了FMM费用高、交期⻓、起订门槛高等痛点，并带来新的量产优势：降低最小订单数量、提高排版率、定制屏体自由形状。

基于ViP技术的特点和量产优势，可使AMOLED实现全尺寸应用领域全覆盖。无论是应用于AR/VR、穿戴、手机显示，还是平板电脑、笔记本电脑、桌面显示、车载、电视等中大尺寸显示，ViP都将在细分市场，针对其特定的需求，发挥超越传统的巨大优势，为终端客户及消费者带来全新视觉体验。

目前，已有多家终端客户与维信诺共同定义基于ViP的未来终端产品。

焕然进化的AMOLED+时代，正在开启。

免责声明：此文内容为本网站刊发或转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。

关键词：