中芯集成今日科创板上市 盈科资本硬科技生态圈持续扩容 天天新动态

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5月10日，国内领先的特色工艺晶圆代工企业——中芯集成（股票代码：688469）在上交所科创板上市，盈科资本在半导体产业链龙头企业的战略布局再落一子，硬科技生态圈持续扩容。中芯集成创立于2018年，仅成立五年已发展成为国内领先的模拟电路芯片及模组代工企业，也是目前国内少数能够提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。

中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。在MEMS领域，拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，并牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。自成立以来，公司营业收入年均复合增长率达到183%。2023年第一季度财报显示，主营业务收入同比实现66%的持续高速成长。

盈科资本董事长钱明飞表示，以工艺为先导的制造环节正成为制约关键芯片国产化的主要因素之一，尤其是市场需求最大、门类最多、应用最广的模拟芯片。中芯集成是一个发展前景广阔的高端制造项目，更是一个国产高端模拟芯片的孵化平台，企业在产能规划和工艺储备两方面均占优势，具备帮助行业突破瓶颈的实力。衷心祝贺中芯集成成功登录科创板，收获更广阔的事业天地，期待并祝福中芯集成早日发展成为世界一流的半导体创新科技公司。

中芯集成董事长丁国兴先生表示，未来公司将继续坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于先进模拟电路芯片及模组的研发及产能布局，努力成为新能源产业核心芯片及模组的支柱性力量，为全行业发展、全社会进步作出积极贡献。

近年来，盈科资本响应国家科技创新强国战略，在芯片半导体、新能源、新材料、智能制造等硬科技核心赛道重仓布局，相继投资了珠海冠宇（688772.SH）、瑞可达（688800.SH）、芯龙技术、万向一二三、先导薄膜、粤芯半导体、南通北新、东营昆宇、格派镍钴、蔚蓝锂芯（002245.SZ）、太阳能（000591.SZ）等一大批产业细分龙头企业，持续践行以资本力量撬动产业发展的战略使命。(CIS)

（文章来源：证券时报网）

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